深圳市创宇电子技术是一家从事高速PCB设计、EMC、EMI、仿真分析的 EDA 专业设计服务公司。创宇电子技术参与设计的PCB板已在数据通讯、无线通讯、光传输、计算机、家用电器等领域大量运行。创宇电子技术全面遵循IPC各项标准，满足 CCC、FCC、CE、VDE、CSA、TUV、UL、VICC认证。可使设计达到国际设计水平、符合国际标准。

成员介绍

　　创宇电子技术主要成员多来自国内知名公司，有多年高速高密的PCB 仿真分析和PCB LAYOUT 设计经验，对于高速PCB 设计有非常丰富的经验。电子信息产品中的高速设计、高密度设计，信号、电源地平面完整性、有一套完整的解决方案。对高速数字信号中的模拟现象理解深刻。多层电路板的层间分布，传输线效应，阻抗控制，阻抗匹配，电源，地平面的处理经验丰富。对板级EMC有丰富的经验。

技术能力

　　我们提供业界最高层次的EDA平台，提供了支持新一代联合设计方法的设计和分析工具。新一代的联合设计方法促进了贯穿整个系统设计链的互相协作。实现在IC设计领域、封装和PCB设计之间的设计迭代最小化的功能。这个新平台提供了一个公用的贯穿于设计前端，信号完整性和电源完整性分析的约束驱动流程。该平台全面致力于系统互连的功能。 一个理想的互联系统必须要完整的保持信号的时域和频域特征，系统团队在设计今天的高速系统互联的时候面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长、芯片的I/O和封装引脚也在迅速猛增。千兆赫兹速度的数据传输速率同样导致极高速的PCB与系统。同时，平均的PCB大小不断缩小，功率配送要求也随着芯片晶体管数目的窜升不断提高。约束驱动的流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。 Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology 的高速PCB 设计方法和设计理念，形成了完善的设计流程和设计方法，信号完整性分析（SI）、EMC分析、电源地完整性（PI）等高速PCB 设计手段，至使高速PCB 设计水平与国外在同一水平线上。

设计领域
无线通讯设备：如无线基站；
光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备;
数据通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；
高端计算设备：服务器，主机板等；
多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；
电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；
工控板：各系列工控PCB设计。

设计能力
最高设计层数：26 层；最大PIN 数目：40000；
最大Connections：30000； 最小过孔：8MIL(4MIL 激光孔)；
最小线宽：3MIL；最小线间距：4MIL；
一块PCB 板最多BGA 数目：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm；
最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA 管脚数：1428 个；
芯片最高主频：双内核主频 1GHZ

重要芯片：
intel2850、intel2800、intel 2400、intel 1200
Marvell:98DX241、88E1145、FX9110、EX125
Cicada Semiconductor:Cis8224、Cis8204、Cis8201
VITESSE:VSC7303
MPC8260、MPC850、MPC750、MPC8272、MPC8247
broadcom 1250 1125 5464、5691、5421
Texas Instruments TMS320DMXXX　等系列DSP处理器
PMC/CPCI 平台高密单板:ＰＣＩ背板、系统板、驱动板、高速背板

高密度设计技术
HDI：High Density Interconnect(激光钻孔设计，设计孔径<=6mil)
FPC:柔性电路板设计
埋阻:Buried Resistor
埋容:Buried Capacitor
埋孔:Buried Via
盲孔:Blind Via

设计考虑
工艺，热设计
高可靠性设计
可加工性设计
可维护性
可测试性设计
可制造性设计
可观赏性